Incollatrici FOG e FOB

Applicazioni

La macchina incollatrice FOG/FOB XCH77-A5 è adatta per l'incollaggio a caldo di vari pannelli LCD, vetro sensore, PCB, PCBA e FPC, COF, TAB nei processi FOG e FOB.

Introduzioni

• La macchina viene accesa e resettata.
• Posizionare il Pannello sul banco da lavoro e accendere l'aspirazione per fissarlo saldamente.
• Posizionare l'FPC sull'attrezzatura e accendere l'aspiratore per fissarlo saldamente.
• Capovolgere il dispositivo FPC e regolare manualmente X-Y-- θ per l'allineamento.
• Premere il pulsante del doppio avvio, premere verso il basso e incollare.
• Dopo l'incollaggio, la piattaforma si sposta automaticamente alla posizione di incollaggio successiva per l'incollaggio

Parametri

Caratteristiche

• L'HMI può impostare e visualizzare comodamente vari parametri; come la velocità di entrata e uscita della piattaforma, il tempo di incollaggio e il valore del vuoto.
• Il meccanismo di regolazione micrometrica della piattaforma di lavoro FPC X-Y- θ regola il gruppo di fissaggio e l'aspirazione del vuoto per ottenere un posizionamento rapido e migliorare l'efficienza.
• Il sistema di controllo della temperatura può ottenere taglio proporzionale, controllo di zone multi-temperatura e comunicazione precisa per garantire l'accuratezza della temperatura.
• Lo sdoppiatore video può soddisfare l'imaging di prodotti con diversi ingrandimenti.
• Il controller della sorgente luminosa a LED può essere regolato in base alle esigenze, adatto per immagini nitide di vari oggetti.
• Il meccanismo di regolazione della testa di pressione X-Y- θ è facile da regolare e la testa di pressione ha un'elevata orizzontalità; la ruota automatica per il rotolamento della pelle può far rotolare automaticamente la pelle pressata a caldo una volta completata l'incollatura ed è possibile impostare la frequenza e la lunghezza.
• Il meccanismo di allineamento del CCD utilizza la regolazione precisa X-Y-Z micrometrica e la messa a fuoco è comoda e precisa.
• Il meccanismo dell'asse X-Y è controllato dal servo dello stadio X-Y, che soddisfa le esigenze di diversi tipi di prodotti come OGS, FILM-TP, GLASS-TP, schermo LCD, carta elettronica ecc. in FOG, FOB, OLB, PWB e altri processi di incollaggio multiposizione.