Il processo FOG (Flexible On Glass). prevede l'utilizzo di una macchina incollatrice FOG per fissare un circuito stampato flessibile (FPCB/PCB) a un pannello di vetro utilizzando l'adesivo hot melt ACF.
L'intero processo richiede che la macchina controlli fattori chiave quali temperatura, pressione e tempo per ottenere la connessione meccanica e la conduzione elettrica tra il vetro LCD e l'FPCB flessibile mediante pressatura a caldo. Per garantire la qualità del prodotto, il processo FOG pone requisiti estremamente elevati in termini di precisione dell'applicazione dell'adesivo hot melt ACF, pressione di incollaggio, temperatura di incollaggio, planarità del penetratore e parallelismo tra il penetratore e la piattaforma. È essenziale selezionare una macchina per l'incollaggio FOG affidabile, ecco perché la macchina per l'incollaggio FOG di TIPTOP è la scelta ottimale.
