FOG (Flex On Glass) è un processo in cui un PCB o PCBA è montato su un vetro.
Si tratta di un metodo di collegamento che consente di ottenere una connessione meccanica e una conduttività elettrica tra l'LCD e il PCB o il PCBA mediante pressatura a caldo con ACF in specifiche condizioni di temperatura, pressione e tempo. Per garantire la qualità del prodotto, il processo FOG richiede un controllo preciso della precisione dell'attacco ACF, della pressione di incollaggio, della temperatura di incollaggio, della planarità della testa di incollaggio e del parallelismo tra la testa di incollaggio e la fase di incollaggio.
